VI AI
讲座与研讨

AI泡沫、物理AI与Humanity AI:下一轮创新机会在哪里?|夏淳博士

主办 / 作者: 唯爱AI基金会 · 北美高校联盟 · 浙大校友会
#活动 #讲座

线上线下同步。60分钟。请先报名。

AI泡沫、物理AI与Humanity AI:下一轮创新机会在哪里?

活动信息

  • 时间(三地时区):
    • 美西时间 (PDT):周五 2026年10月9日 7:00–8:00 PM(线下 6:30 PM 签到交流)
    • 美东时间 (EDT):周五 2026年10月9日 10:00–11:00 PM
    • 北京时间:周六 2026年10月10日 10:00–11:00 AM
  • 线下地点:硅谷 · Los Altos(下午 6:30 签到交流,7:00 开讲。地址不公开,报名通过后通知)
  • 线上地点:Zoom(会议号 872 8997 1304。链接在报名通过后发送)
  • 性质:线上线下同步研讨讲座(60分钟)
  • 报名入口:https://luma.com/r0xhbgq3(请选择 Attend in person 或 Attend online,两档均需通过审核)

千亿算力砸下去,砸出的是未来还是深坑?机器能唱会跳,为何一到扫地洗碗就翻车?当 AI 比你更懂你,人的尊严还剩几分?

嘉宾:夏淳博士|TSVC 联合创始合伙人
主持:李泉博士

时间

  • 加州 PDT:10月9日(周五)下午 7:00–8:00 开讲
  • 东部 EDT:10月9日(周五)晚上 10:00–11:00
  • 北京时间:10月10日(周六)上午 10:00–11:00
  • 线下 Los Altos:下午 6:30 签到。开讲前 30 分钟交流。7:00 正式开始。
  • 线上 Zoom:7:00 入会即可。

三个追问

  1. AI 泡沫:千亿算力投入,是未来还是深坑?
  2. 物理 AI:能唱会跳的机器,为何做不好家务?
  3. Humanity AI:AI 比你更懂你时,人的尊严何在?

地点

  • 线上:Zoom。会议号 872 8997 1304。链接在报名通过后发送。
  • 线下:Los Altos。地址不公开,报名通过后通知。

报名

https://luma.com/r0xhbgq3

请选择 Attend in person 或 Attend online。两档都需要通过。
线下另可添加 TSVC 小助手微信进活动群,二维码见活动海报。本页不贴微信号。

嘉宾

夏淳博士是 TSVC 联合创始合伙人,硅谷系列创业者。曾先后创办三家科技公司,做过早期个性化营销系统等产品。曾任 Sun Microsystems 首席架构师,是早期云计算技术的参与者之一。投资上熟悉云计算、芯片、人工智能、智能制造。清华企业家协会(TEEC)创始会员,曾任北美分会首任主席。自 2001 年起担任清华大学思源计划导师、清华 x-lab 资深创业导师、清华创+逆向创新中心主任,并在硅谷设立 TSVC Giving Fund。清华大学电子工程学士、计算机硕士,UIUC 计算机博士。

关于 TSVC

TSV Capital(TSVC)成立于 2010 年,原名 TEEC Angel Fund。硅谷种子基金,方向是深科技、医疗科技、数据经济。最新基金聚焦物理人工智能:机器人、自动驾驶、智能制造、具身助手。官网 http://www.tsvcap.com


主办

  • 主办:TSVC、北美高校联盟北加州分会、硅谷分会
  • 联合:北美高校联盟北卡分会、华盛顿 DC 分会、华盛顿州分会;北卡浙大校友会,及田纳西、费城、佛罗里达、罗德岛浙大校友会;唯爱AI基金会、唯爱AI公益基金会
  • 媒体支持:华人头条

线下 6:30 到场交流,7:00 开讲。地址报名通过后通知。